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    静电危害防制方法可分为接地、增加湿度、---速度、抗静电材料、与静电消除器五种。工业制造过程中，因作业环境、程序及材料的不同，所实施的静电危害防制方法都会有所不同。选用时必须考量现场环境、条件与---，甚至经费、管理系统与人力素质等因素。没有一种静电危害防制方法可以使用与所有的工业制程或情况，所有都是采用两种或两种以上的静电危害防制方法。

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   在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，ic尤其是---规模集成电路(vlsi)的成品率会---下降。 ic生产车间操作人员都穿洁净工作服，若人体带静电，则极易吸附尘埃、污物等，若这些尘埃、污物被带到操作现场的话，将影响产品，恶化产品性能、---降低ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时，薄膜厚度在50μm下时，则易使产品报废。